新产品 NEW
  >   产品中心   >   正文

MSAP155-II 综合接入平台

亿邦MSAP155M-II综合业务接入平台是面向传统TDM业务和分组业务接入的汇聚型设备,定位于城域网接入层边缘。解决了以往局端设备分散繁杂、业务调度不灵活而带来的运维成本较高的问题;实现对接入层设备的全程网管,提高运营商对接入层网络的管理控制能力

产品概述

         

   MSAP155-II(多业务接入平台)是亿邦公司新一代增加型综合业务接入系统。本系统在基于SDH核心技术基础上增强了PTN/IPRAN接入,SDH采用先进的GFP、VCAT和LCAS技术,融合以太网交换技术和ATM交换技术,支持以太网业务等多种业务,配置灵活,能够提供PDH、以太网连接和大量E1电接口,以及SDH上联SDH光接口及PTN/IPRAN上联以太网(光)接口,具有强大的组网能力。

   MSAP155-II系统为集中式机框结构(6U/19inch),采用基于插卡的模块化设计,可以混插入不同容量的PDH光分支盘、光纤猫盘、以太网分支盘、以太网汇聚盘以及具有1+1保护功能的STM-1/STM-4上联光口盘等,实现将各个分支业务到传输网络的汇聚功能


槽位介绍

列表.jpg


功能技术:

  • 多融合技术:

 设备融合SDH、MSTP、IPRAN、PTN技术于一体,是公司全新研发的增强型综合业务接入平台

  • 高密度集成性:

设备集成19个槽位,6U高度19英寸机箱,业务槽位12个,SDH网络侧支持STM-1/4上行。分组交换网络侧支持GE/10GE上行

  • 设备安全性:

支持电源1+1备份,主控单元1+1保护,交叉单元1+1保护,交换单元1+1保护,所有板卡支持热插拔,支持风扇智能温控,业务槽位可混插各类型业务板卡。

  • 业务配合灵活性:

机框支持多种业务接入,随业务的需求配置相应的业务板卡,支持多种业务端口配置:E1、V.35、FE、GE等接口

  • 便携的网管系统:

以太网网管级联,具备带内DCN网管通道,支持环网、星网、链网的组建,支持丰富的OAM管理机制,支持通过网管平台对本地设备的在线软件升级能力,支持针对局端、远端设备的全覆盖管理